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1、智能硬件引爆市場導(dǎo)火索PCB市場爆發(fā)在即

    PCB是電子工業(yè)的重要部件之一，產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件總產(chǎn)值的四分之一左右，在各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大。據(jù)最新的月度數(shù)據(jù)顯示，產(chǎn)業(yè)同比增速遠(yuǎn)好于北美地區(qū)同行水平，創(chuàng)下近期新高。其中高階PCB板(HDI)和撓性PCB板(FPC)增長貢獻(xiàn)較大，擁有成本優(yōu)勢的PCB企業(yè)，正在收獲更大的全球市場份額。從全球各地區(qū)發(fā)展趨勢看，經(jīng)過大規(guī)模重組、遷移及技術(shù)換代，使得亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值由2000年占全球 50%左右上升到目前的80%以上。根據(jù)工信部最新公布的電子行業(yè)運(yùn)行情況數(shù)據(jù)，我國2014年1-5月份，電子器件行業(yè)完成投資1031億元，同比增長28.3%%。通信設(shè)備、電子元件行業(yè)增速有所回落，分別完成投資318和840億元，同比增長8.9%和15.1%。計(jì)算機(jī)行業(yè)改變?nèi)ツ晖诤颓?個(gè)月下滑的態(tài)勢，完成投資292億元，同比增長14.7%。

2、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備效能大跨步新ZigBee協(xié)議出爐

    近日，ZigBee聯(lián)盟宣布新版ZigBee互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定(IP)920IP已完成開發(fā)與測試，該標(biāo)準(zhǔn)是全球首個(gè)基于互聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)定第6版(IPv6)的無線網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò) (MeshNetworking)解決方案，未來將應(yīng)用于低耗電量和低成本的家庭能源管理的網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)及其相關(guān)設(shè)備中，提升物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的能效和互通性。據(jù)悉，920IP協(xié)議將支援精簡版ECHONET和HEMS。此標(biāo)準(zhǔn)通過增加網(wǎng)絡(luò)層、安全層及應(yīng)用程式框架，強(qiáng)化 IEEE802.15.4標(biāo)準(zhǔn)。此外，920IP協(xié)議基于標(biāo)準(zhǔn)的互聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，提供具備成本效益和節(jié)能的無線多跳躍(Multi-hop)網(wǎng)格網(wǎng)絡(luò)，如 6LoWPAN、IPv6、UDP及路由協(xié)議(RPL)。另外，920IP協(xié)定也支援如傳輸層安全性-預(yù)先共享密鑰(TLS-PSK)、延伸認(rèn)證通訊協(xié)議(EAP)、 PANA、鏈路層訊框安全性等基于先進(jìn)加密標(biāo)準(zhǔn)(AES)-128-CCM演算法的安全和身分驗(yàn)證功能。

3、三星、英特爾等成立智能家居設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟

    據(jù)路透社報(bào)道，三星電子、英特爾、戴爾等公司周一宣布，已經(jīng)聯(lián)合成立了一個(gè)智能家居設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟--開放互聯(lián)聯(lián)盟(OIC)，旨在為恒溫器、燈泡等家居設(shè)備之間的通訊建立一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)方式。OIC將與高通、LG等公司組建的家居設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟AllSeen一較高下。和AllSeen一樣，OIC旨在逐步發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代為智能家居設(shè)備之間的協(xié)作建立一種標(biāo)準(zhǔn)方式。制造商正在推出越來越多的智能防竊報(bào)警器、電視和燈開關(guān)，但就像早期的錄像機(jī)一樣，當(dāng)前的智能家居設(shè)備彼此并不兼容。英特爾軟件和服務(wù)集團(tuán)總經(jīng)理道格·費(fèi)舍爾(Doug Fisher)表示，OIC開發(fā)的構(gòu)架將解決AllSeen無法充分處理的安全和其它問題。 OIC成員還包括芯片制造商博通、Atmel。費(fèi)舍爾稱，制造商未來推出的智能家居產(chǎn)品可能會(huì)使用兩套不兼容的標(biāo)準(zhǔn)。“我們不想看到這種局面，我們只是認(rèn)為行業(yè)內(nèi)表達(dá)出了需求，需要這種方案，”他說，“我們肯定歡迎其他公司加入OIC。”上周，微軟成為了AllSeen聯(lián)盟第51個(gè)成員。該聯(lián)盟該包括夏普等其他消費(fèi)類電子品制造商。

4、ARM服務(wù)器芯片遭放棄原因：回報(bào)過低

    7月9日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，服務(wù)器芯片市場的霸主是英特爾，近乎壟斷的市場份額使得英特爾服務(wù)器芯片業(yè)務(wù)利潤率高達(dá)46%。隨著移動(dòng)設(shè)備捧紅了ARM架構(gòu)芯片，ARM芯片廠商挑戰(zhàn)英特爾在服務(wù)器芯片市場上的霸主地位只是個(gè)時(shí)間問題。盡管ARM對服務(wù)器市場寄予厚望，計(jì)劃2017年占領(lǐng)10%的服務(wù)器芯片市場，但最近的消息表明，要蠶食英特爾服務(wù)器芯片市場并非易事。英偉達(dá)和三星已經(jīng)放棄了開發(fā)ARM服務(wù)器芯片的計(jì)劃。由于競爭激烈程度降低，對于像AMD這樣對ARM服務(wù)器寄予厚望的公司來說，這似乎是件好事，但是，三星和英偉達(dá)失去信心，對于把AMD復(fù)蘇的希望寄托在ARM服務(wù)器上的投資者來說無疑是一個(gè)警示。

5、全息交互突襲手機(jī)顯示：裸眼3D已OUT?

    智能手機(jī)發(fā)展到今天很大程度上已經(jīng)形成了一種相對飽和的局面。面對硬件過剩，同質(zhì)化嚴(yán)重的局面，人們開始急切的盼望智能手機(jī)下一個(gè)殺手級應(yīng)用快點(diǎn)到來。即將發(fā)布的takee全息手機(jī)能否顛覆智能手機(jī)成為了最近新鮮的話題。全息投影技術(shù)其實(shí)是利用了干涉與衍射原理再現(xiàn)物體的三維圖像，而裸眼3D技術(shù)則是使用了光柵原理，視頻源需要特殊處理，并且可以從2D片源進(jìn)行轉(zhuǎn)換。不過要求也比全息顯示更多，需要在特定的角度和距離觀看，相比之下全息顯示則范圍更大。

6、英特爾三星成立物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟各設(shè)備可相互連接

    據(jù)ReadWrite的報(bào)道，英特爾、三星和戴爾周一宣布聯(lián)合成立“開放互聯(lián)聯(lián)盟”(Open Interconnect Consortium)，開創(chuàng)一個(gè)新的物聯(lián)網(wǎng)無線標(biāo)準(zhǔn)，旨在確保智能設(shè)備之前的相互通信，協(xié)同工作。目前，芯片制造商博通、Atmel 和嵌入式軟件提供商Wind River 已經(jīng)加入該聯(lián)盟。開放互聯(lián)聯(lián)盟的成立，意味著以上游芯片廠商+下游廠商主導(dǎo)的物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)盟的兩大陣營已經(jīng)初步顯露。以英特爾、三星主導(dǎo)的開放互聯(lián)聯(lián)盟將與高通、LG 等廠商組成的AllSeen聯(lián)盟分庭抗禮。