近期，全球集成電路行業(yè)指標(biāo)顯示出行業(yè)的景氣度持續(xù)上升,而出于產(chǎn)業(yè)發(fā)展和信息安全考慮,我國(guó)發(fā)布IC 產(chǎn)業(yè)發(fā)展目標(biāo),各地方政府也不斷落實(shí)具體政策,在此背景下,我們認(rèn)為集成電路行業(yè)將有望迎來(lái)較大發(fā)展機(jī)遇。而封測(cè)作為我國(guó)IC 產(chǎn)業(yè)中實(shí)力較強(qiáng)的重要環(huán)節(jié),也將有望迎來(lái)巨大的發(fā)展空間。
核心觀點(diǎn)：
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在13 年開始出現(xiàn)觸底回升,各項(xiàng)主要的指標(biāo)如北美和日本的半導(dǎo)體設(shè)備BB 值都呈現(xiàn)景氣上行的態(tài)勢(shì)。中國(guó)的IC 行業(yè)存在巨大的進(jìn)口替代空間,產(chǎn)出規(guī)模與需求多年來(lái)嚴(yán)重不對(duì)等,自給率只有不到1/3。我們認(rèn)為智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、智能家居等新型智能終端將有望給大陸IC 產(chǎn)業(yè)帶來(lái)彎道超車的機(jī)遇,IC 產(chǎn)業(yè)也將有望在政策扶持下加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程。
摩爾定律失效帶來(lái)封測(cè)行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。封裝技術(shù)的進(jìn)步可以增加系統(tǒng)集成的多種功能,不需一直追求縮小特征尺寸和提高器件密度。目前BGA、QFN是當(dāng)前熱用的封裝方式,未來(lái)封裝技術(shù)主流將由FC、WLCSP 等取代,3DTSV、SIP 封裝是最前沿的封裝技術(shù),世界一流封裝公司均重點(diǎn)發(fā)展FC、WLCSP、3D 封裝等技術(shù)。
我國(guó)IC 封測(cè)環(huán)節(jié)具備較強(qiáng)實(shí)力。我國(guó)封裝行業(yè)增速快,行業(yè)規(guī)模近年來(lái)占全球比例也在不斷上升,2013 年已高達(dá)36%。大陸三大封測(cè)廠長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技早已位列全球前二十大封測(cè)廠,其中長(zhǎng)電科技2013 年排名上升一位至全球第六。2014 年第二季度中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)中長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試企業(yè)增長(zhǎng)強(qiáng)勁,封裝測(cè)試業(yè)銷售額329.6 億元,同比增長(zhǎng)17.8%。
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