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特點(diǎn)：

1.采用高純電解銅為原料，確保純度。

2.高純度、低雜質(zhì)，溶解速度快，確保高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定，提高生產(chǎn)效率；金屬雜質(zhì)（Fe/Ni/Pb/Mn/Zn等）含量極低，可獲得電鍍銅最佳信賴(lài)性測(cè)試效果；含量（CuO），w%：≥99.0%（國(guó)際領(lǐng)先）。

3.獨(dú)特的顆粒結(jié)構(gòu)，確保極快溶解速度。

4.與鍍銅添加劑有效結(jié)合，實(shí)現(xiàn)最佳鍍銅效果。

氧化銅產(chǎn)品結(jié)構(gòu)：粒徑約40μm的規(guī)則球形顆粒，表面疏松復(fù)雜，獲得極大比表面積，因此大大增加了銅粉和鍍液的接觸面積

榮獲專(zhuān)利：

1.ZL200910193404.6 一種電子級(jí)高純氧化銅超細(xì)粉體的制備方法 。

2.ZL201611205790.2 一種電子級(jí)高純氧化銅的清潔生產(chǎn)工藝 。

3.US 15/871147 Process of clean production of electronic grade high-purity copper oxide .

4.ZL201911322450.1 一種降能降耗的氧化銅生產(chǎn)方法 。

國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況：

光華科技高純電子級(jí)氧化銅，采用先進(jìn)的生產(chǎn)技術(shù)和自主開(kāi)發(fā)的制備方法，產(chǎn)品純度高，金屬雜質(zhì)離子與酸不溶物低，溶解速度快、品質(zhì)穩(wěn)定，能滿(mǎn)足高端鍍銅系統(tǒng)穩(wěn)定與高要求電鍍級(jí)需求，綜合性能超過(guò)國(guó)外品牌。憑借在高密度互聯(lián)鍍銅關(guān)鍵技術(shù)方面的技術(shù)積累，光華科技在行業(yè)內(nèi)率先提出“氧化銅+VCP電鍍液”整體服務(wù)方案，突破了業(yè)界選用可溶性磷銅球?yàn)檠a(bǔ)給銅源所造成鍍液體系的痕量雜質(zhì)控制難、電力線分布多變和均鍍能力差等技術(shù)瓶頸，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)在電子級(jí)高純氧化銅制造的技術(shù)空白。獲汕頭市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)、廣東省專(zhuān)利獎(jiǎng)。目前，光華科技高純電子級(jí)氧化銅廣泛應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦、汽車(chē)、存儲(chǔ)設(shè)備等消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品及通信類(lèi)產(chǎn)品等，包括半導(dǎo)體封裝、IC載板、HDI板、FPC板、SLP等領(lǐng)域，市場(chǎng)占有率位居國(guó)內(nèi)PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品市場(chǎng)榜首，是PCB行業(yè)氧化銅產(chǎn)品中客戶(hù)覆蓋面最大的品牌。

光華科技擁有國(guó)內(nèi)首條氧化銅全自動(dòng)化生產(chǎn)線

特點(diǎn)：

1.具有優(yōu)異的通孔爬錫能力和可焊性，IR3次濕潤(rùn)時(shí)間T0<2s。

2.優(yōu)異的耐熱性，可承受3-5次高溫?zé)o鉛回流焊接。

3.優(yōu)越的金面選擇性，0.02μm金厚不會(huì)氧化。

4.與免清洗型助焊劑及錫膏有良好的兼容性。

榮獲專(zhuān)利：

1.ZL200910042221.4 有機(jī)可焊保護(hù)劑工藝的前處理液 。

2.ZL200710028754.8 —種含氟原子的二苯基咪哇化合物及 其制備方法 。

3.ZL201110043355.5 無(wú)鉛印制電路板用新型復(fù)配OSP處理劑。 

4.ZL201110043353.6 含氟節(jié)基苯并咪哩化合物制造方法 。

5.ZL201210587743.4  2- (3’，5'-二鹵苯甲基）苯并咪唑四個(gè)新型化合物及其制備方法。

6.ZL201310373382.8  2-取代苯并咪唑類(lèi)化合物的合成方法 。

7.ZL201710317893.6  3, 6-二氧雜-1,8-辛二胺四乙酸衍生物的應(yīng)用及osp處理液。

國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況：

東碩OSP藥水具有極好的可焊性和耐熱性，回流焊后通孔爬錫率高達(dá)95%以上，耐回流焊次數(shù)可達(dá)5次以上。其獨(dú)有的配方工藝給客戶(hù)帶來(lái)極好的穩(wěn)定品質(zhì)，同時(shí)兼具高性?xún)r(jià)比特點(diǎn)，獲得了客戶(hù)的廣泛好評(píng)。產(chǎn)品被認(rèn)定為廣東省高新技術(shù)產(chǎn)品，現(xiàn)有產(chǎn)品已與國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品處于同一個(gè)水平，部分指標(biāo)表現(xiàn)更為優(yōu)秀，可完全替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品，是國(guó)產(chǎn)OSP類(lèi)產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)選擇。

OSP藥水

特點(diǎn)：

1. 鎳腐蝕水平達(dá)到IPC一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)；2.抗?jié)B鍍優(yōu)異，可做35μm級(jí)的精密線路；3.鎳金厚均一性好，相對(duì)標(biāo)準(zhǔn)偏差＜10%；4.可焊性?xún)?yōu)秀，錫球擴(kuò)散面積比＞10。

   
   

國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況：

產(chǎn)品應(yīng)用于PCB/FPC最終表面完成處理工藝中，具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，跟國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品品質(zhì)處于同一個(gè)水平，部分指標(biāo)（如抗?jié)B鍍能力）更優(yōu)秀，經(jīng)中國(guó)電子電路行業(yè)協(xié)會(huì)組織的科技成果評(píng)價(jià)，整體技術(shù)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，綜合性能更優(yōu)，可以完全替代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品。由于沉鎳金鍍層具有優(yōu)秀的焊接性能，本產(chǎn)品目前推廣和發(fā)展迅速，在手機(jī)、移動(dòng)穿戴設(shè)備、通信、醫(yī)療器械、航空航天等領(lǐng)域的高多層板、HDI、SLP等有著非常廣泛應(yīng)用。

特點(diǎn)：

1.   產(chǎn)品應(yīng)用廣泛，可兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。

2.   高剝離強(qiáng)度：＞3.5 lb/in。

3.   優(yōu)異的可靠性，耐熱沖擊次數(shù)＞10次，耐無(wú)鉛回流焊次數(shù)＞10次。

4.   品質(zhì)穩(wěn)定，可適用于多種類(lèi)型壓合材料，包括普通/中/高 Tg材料, 有鹵/無(wú)鹵材料，高速/高頻材料，載板類(lèi)材料等。

榮獲專(zhuān)利：

1.ZL201510382835.2 銅表面粗化處理液及其處理方法。

2.ZL201110437314.4 一種含蔬基化合物的棕化處理液。

3.ZL201510309190.X 一種用于印制電路板的復(fù)合離子液體 棕化液 。

4.ZL201510309170.2一種基于功能化離子液體的印制電路 板處理用棕化液 。

5.ZL201811628787.0 苯并毗嗪類(lèi)化合物在銅面粗化中的應(yīng)用及包含其的銅面粗化用組合。

6.ZL201710316989.0 三胺基取代苯酚或三胺基取代苯硫酚的應(yīng)用及微蝕處理液 。

國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況：

東碩PCB用高性能棕化液高性能棕化液，具有高結(jié)合力和高可靠性特點(diǎn)，信賴(lài)性可滿(mǎn)足5次以上ELIC壓合、40層以上高多層板壓合等產(chǎn)品。生產(chǎn)適應(yīng)性好，操作窗口寬，可同時(shí)兼顧壓合前處理和鐳射前處理制程。穩(wěn)定的品質(zhì)和極高的性?xún)r(jià)比，獲得了國(guó)內(nèi)外客戶(hù)的一致認(rèn)可，并逐步取代國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品。同時(shí)，高性能棕化液在滿(mǎn)足市場(chǎng)不同需求的過(guò)程中，不斷迭代，衍生出低粗糙、低排放等不同應(yīng)用場(chǎng)景的產(chǎn)品類(lèi)型，新產(chǎn)品性能已達(dá)到或超過(guò)國(guó)內(nèi)外領(lǐng)先水平。

特點(diǎn)：

產(chǎn)品攻克了添加劑核心化合物結(jié)構(gòu)、合成與應(yīng)用難題，將多種功能性官能團(tuán)的結(jié)構(gòu)引入到添加劑分子中，使其在通盲孔導(dǎo)通化過(guò)程中，能夠極大改善金屬沉積分布，藥水在填鍍盲孔中發(fā)揮最大優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)較短時(shí)間內(nèi)盲孔的快速填充，使表面鍍銅厚度控制最小。在滿(mǎn)足常規(guī)通孔電鍍、盲孔填孔要求下，具有超薄面銅填孔（比現(xiàn)有市售供應(yīng)商薄3μm以上）、半導(dǎo)體RDL電鍍等能力，總體制程效率高、填孔不良返工率低，同時(shí)可滿(mǎn)足客戶(hù)的定制化需求。

榮獲專(zhuān)利：

1.ZL201410853598.9 印制線路板及其電鍍銅工藝 。

2.ZL201510467668.1 整平劑溶液及其制備方法和應(yīng)用 。

3.ZL201610466285.7 電鍍銅鍍液及其電鍍銅工藝 。

4.ZL201710357312.1 電鍍銅鍍液 。

5.ZL201910522767.3 整平劑及包含其的電鍍液 。

國(guó)外同類(lèi)產(chǎn)品比較性?xún)r(jià)比情況：

產(chǎn)品填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)快速、超薄填孔空白，解決了目前國(guó)內(nèi)填孔電鍍時(shí)間長(zhǎng)、板面鍍層較厚、填孔凹較大等問(wèn)題。適應(yīng)大盲孔填孔，填孔速度快；盲孔填孔和通孔填孔同時(shí)電鍍，通孔孔角切削??；槽液穩(wěn)定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節(jié)約銅；制程效率高、填孔不良率低，綜合性能達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。同時(shí)，產(chǎn)品重要原料為自主合成，同時(shí)產(chǎn)品可實(shí)現(xiàn)本土化生產(chǎn)和配送，可替代國(guó)際品牌，適合精細(xì)電路生產(chǎn)，已在國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)諸多客戶(hù)端應(yīng)用，并得到客戶(hù)廣泛認(rèn)可。