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以國際先進技術(shù)助力基板電鍍領(lǐng)域發(fā)展!光華科技受邀TPCA產(chǎn)業(yè)交流會做技術(shù)主題演講
信息來源:光華科技2022-11-18


核心導(dǎo)讀


近日,由湖北省人民政府臺灣事務(wù)辦公室、黃石市人民政府與臺灣電路板協(xié)會(TPCA)聯(lián)合主辦的“2022TPCA黃石PCB產(chǎn)業(yè)交流會”隆重舉行。欣益興電子、定穎電子、滬士電子、永興隆電子、上達電子、西普電子、星河電路、廣合精密電路、星光電子、臺光電子、諾德電子等在地代表性PCB企業(yè)高階主管及產(chǎn)業(yè)界代表蒞臨出席。光華科技作為PCB濕電子化學(xué)品領(lǐng)域的龍頭企業(yè)也受邀參與,并由技術(shù)中心主任/正高級工程師劉彬云分享題為《電鍍添加劑的設(shè)計及在基板電鍍中的應(yīng)用》的技術(shù)報告。



TPCA李長明理事長致辭中特別提到,2022年,全球PCB產(chǎn)業(yè)迎來新的挑戰(zhàn),如通膨升息下經(jīng)濟衰退、消費動能減緩、全球氣候風險提高帶來產(chǎn)業(yè)碳中和的壓力;但仍看到正面的機會如HPC、B5G、車用電子、低軌衛(wèi)星、服務(wù)器等需求依舊強勁。依據(jù)TPCA近期調(diào)查,今年臺商PCB海內(nèi)外總產(chǎn)值有機會再創(chuàng)新高,預(yù)估2022年仍有11%的成長機會;全球PCB產(chǎn)值則有5.5%的成長,產(chǎn)值規(guī)模達901億美元!堅信PCB產(chǎn)業(yè)仍然后勢可為!


隨后,光華科技技術(shù)中心主任/正高級工程師劉彬云受邀以主題為《電鍍添加劑設(shè)計及在基板電鍍中的應(yīng)用》做線上分享,由淺入深地介紹了光華科技在基板電鍍中最新的技術(shù)和產(chǎn)品創(chuàng)新內(nèi)容,包括電鍍添加劑的基本原理、設(shè)計以及封裝基板領(lǐng)域酸性鍍銅技術(shù)等。



光華科技

電鍍添加劑的設(shè)計及在基板電鍍中的應(yīng)用

劉彬云:光華科技技術(shù)中心主任/正高級工程師


電鍍添加劑在基板電鍍中的重要性


電鍍技術(shù)是印制電路板、封裝基板、IC制造的核心技術(shù)之一,與光刻技術(shù)具有同等的重要性。在目前大多數(shù)封裝中,印制電路板、封裝基板、轉(zhuǎn)接板、芯片等部分的金屬互連往往由電鍍技術(shù)實現(xiàn),因此電鍍添加劑及其應(yīng)用技術(shù)便顯得尤為重要。

封裝基板領(lǐng)域酸性鍍銅技術(shù)涉及圖形電鍍與微孔填充,而復(fù)雜的圖形圖案會對陰極表面附近的對流擴散傳質(zhì)造成顯著影響,因此設(shè)計具備優(yōu)異鍍厚均勻性的添加劑成為至關(guān)重要的手段。



光華科技電鍍液領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先


基于產(chǎn)業(yè)對技術(shù)的需求,光華科技憑借20年來對電子化學(xué)品作用機理的研究經(jīng)驗積累,通過添加劑分子結(jié)構(gòu)的設(shè)計,著力攻克印制電路任意互連中超薄填孔、共面的一致性、高厚徑比孔的高深鍍能力、填孔電鍍中通孔孔角切削問題等關(guān)鍵技術(shù),經(jīng)CPCA組織的科技成果評審鑒定,整體技術(shù)水平達到國際先進,甚至部分指標超過國外品牌能力,達到世界領(lǐng)先水平。



電鍍液系列產(chǎn)品得到市場廣泛認可


光華科技電鍍液系列產(chǎn)品適應(yīng)大盲孔填孔,填孔速度快;盲孔填孔和通孔填孔同時電鍍,通孔孔角切削??;槽液穩(wěn)定、換槽頻率低;填孔面銅鍍厚薄、節(jié)約銅;制程效率高、填孔不良率低,綜合性能業(yè)內(nèi)領(lǐng)先。同時,產(chǎn)品重要原料為自主合成,產(chǎn)品可實現(xiàn)本土化生產(chǎn)和配送,可替代國際品牌,適合精細電路生產(chǎn),已在國內(nèi)外市場諸多客戶端應(yīng)用,并得到客戶廣泛認可。



同時,光華科技率先形成“氧化銅+VCP電鍍液”方案,生產(chǎn)出電子級高純氧化銅產(chǎn)品,純度高、雜質(zhì)含量低、品質(zhì)穩(wěn)定。另一方面,方案較好地解決了目前國內(nèi)填孔電鍍時間長、板面鍍層較厚、填孔凹陷度較大等問題,已在諸多客戶端使用,并得到客戶認可。


光華科技連續(xù)12年蟬聯(lián)中國電子電路行業(yè)專用化學(xué)品主要企業(yè)榜單第一位。作為PCB化學(xué)品龍頭企業(yè),光華科技立足創(chuàng)新驅(qū)動,在5G、集成電路、IC封裝等應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)取得關(guān)鍵性突破。光華科技OSP、化銀、化錫等均通過5G通訊龍頭企業(yè)認可并批量應(yīng)用,VCP通孔/填孔、沉鎳(鈀)金、鍵合劑、水平沉銅等產(chǎn)品市場份額穩(wěn)步提升,并通過與客戶聯(lián)合開發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù),形成以客戶需求為中心,帶動研發(fā)與服務(wù)的成熟體系。未來,光華科技將繼續(xù)以“綠色環(huán)保,追求卓越,促進科技與產(chǎn)業(yè)的發(fā)展”為使命,發(fā)揮本地化服務(wù)優(yōu)勢,聯(lián)動產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同創(chuàng)新綠色發(fā)展,持續(xù)為全球客戶創(chuàng)造價值。



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