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新一代高效填孔技術(shù)——光華科技VFP22解決方案助力PCB客戶“提質(zhì)增效”!
信息來源:光華科技2022-11-21



核心導(dǎo)讀


何在確保填孔電鍍品質(zhì)前提下,提升流程效率及節(jié)約成本,是PCB企業(yè)關(guān)注的熱點(diǎn)話題。隨著電鍍流程的不斷簡(jiǎn)化與產(chǎn)品形態(tài)的變化,PTH直接填孔流程需求量不斷增加。而由于PTH層的特殊性,板件填孔后容易產(chǎn)生化學(xué)劃傷而造成外觀異常,嚴(yán)重時(shí)要報(bào)廢處理。光華科技結(jié)合現(xiàn)階段客戶普遍存在的問題,從根源進(jìn)行研究開發(fā),成功推出VFP22填孔技術(shù)方案。該體系不僅可以有效解決填孔板面化學(xué)劃傷的問題,同時(shí)很大程度上解決了填孔無法有效兼顧通孔孔角厚度的問題,能夠滿足客戶對(duì)提升產(chǎn)品品質(zhì)和降本增效的需求。



近年來,消費(fèi)者對(duì)移動(dòng)電子設(shè)備要求越來越高,促使印制線路板結(jié)構(gòu)朝著“輕、薄、小”方向快速演變。這對(duì)線路板上下游包括設(shè)備、材料、化學(xué)品等相關(guān)技術(shù)有了更高的要求與挑戰(zhàn)。其中,輕薄板件在鍍銅流程中出現(xiàn)劃傷的問題,受到越來越多的線路板廠商重點(diǎn)關(guān)注。


從影響板材美觀、良率的那些“傷痕”說起

線路板生產(chǎn)過程中,為了提升流程效率和節(jié)約成本,電鍍流程從之前通盲孔分開電鍍逐步轉(zhuǎn)變?yōu)橥鈱油た坠插兊牧鞒?/strong>。另外因部分線路板趨向于輕薄發(fā)展,電鍍產(chǎn)線設(shè)備商為了提升自身設(shè)備對(duì)輕薄板件的加工能力,均在銅缸內(nèi)部增加導(dǎo)向條及導(dǎo)向輪,以避免在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)“卡板”現(xiàn)象。


然而,正是這些導(dǎo)向條與導(dǎo)輪,在電鍍過程中很容易隨機(jī)地與板件表面發(fā)生碰撞,使得添加劑吸附層發(fā)生微小變化,導(dǎo)致板件出現(xiàn)劃傷現(xiàn)象這不僅影響板材外觀的美觀性,更重要的是會(huì)降低線路板良率,對(duì)于細(xì)線路的制作有很大的負(fù)面影響,因此解決輕薄板件的外觀平整度問題成為了行業(yè)發(fā)展至關(guān)重要的一環(huán)。


光華科技VFP22填孔方案能解決傷問題

針對(duì)板材劃傷問題,光華科技積極聯(lián)合設(shè)備商、線路板廠商等產(chǎn)業(yè)鏈伙伴,憑借20年在電鍍技術(shù)的積累,從根源問題進(jìn)行研究開發(fā),成功開發(fā)了VFP22填孔方案,可同時(shí)兼顧不溶及可溶性陽極體系,且具有抗化學(xué)劃傷能力強(qiáng)、填孔效果好等特性,特別適用于PTH直接填孔,尤其是高電流密度電鍍加工或?qū)Π迕嫱庥^要求嚴(yán)格的填孔產(chǎn)品。





VFP22填孔方案特性優(yōu)勢(shì)


1. 盲孔填孔性能穩(wěn)定,且孔內(nèi)無空洞
2.?鍍層外觀平整,面銅厚度極差小
3. 通孔孔角鍍厚均勻,無切削
4. 優(yōu)異的抗化學(xué)劃傷能力
5. 可適用于高電流密度電鍍加工


VFP22電鍍填孔的應(yīng)用效果


填孔均勻,面銅極差小


優(yōu)異的盲孔填孔性能與鍍厚均勻性

填充后盲孔(Φ100um/D75um)周邊鍍厚約16μm,Dimple<5μm

遠(yuǎn)離盲孔的大銅面鍍厚約18.5μm,鍍厚極差在3μm左右


孔角平整無切削

Φ0.5mm/D1.6mm,knee TP:85%

Φ0.5mm/D0.8mm,knee TP:90%


板角高電流無毛刺

優(yōu)異的抗化學(xué)劃傷能力


經(jīng)高電流密度(≥25ASF)電鍍后,板角邊緣區(qū)域無枝晶、毛刺


鍍層無明顯化學(xué)劃傷痕跡


技術(shù)創(chuàng)新 品質(zhì)保證?客戶信賴

光華科技作為領(lǐng)先的PCB濕制程整體技術(shù)服務(wù)方案提供商,在電鍍銅技術(shù)方面具備自主知識(shí)產(chǎn)權(quán),相關(guān)項(xiàng)目獲得了省科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)等榮譽(yù)。目前此款產(chǎn)品已在客戶端成功上線批量生產(chǎn),產(chǎn)品的應(yīng)用效果及公司服務(wù)能力均獲得了客戶認(rèn)可。


一直以來,光華科技都在為中國(guó)高端電子化學(xué)品的快速發(fā)展而前進(jìn),一方面重視公司的技術(shù)創(chuàng)新,另一方面提出“以客戶為中心,為客戶創(chuàng)造價(jià)值”,圍繞客戶需求進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā),在行業(yè)內(nèi)率先提出“PCB濕制程整體服務(wù)方案”的銷售、技術(shù)、服務(wù)一體化模式,并通過與客戶聯(lián)合開發(fā)提供定制化產(chǎn)品與服務(wù)。

目前光華科技已形成配套PCB生產(chǎn)的五大產(chǎn)品系列,包括內(nèi)層工藝系列、通盲孔電鍍系列、表面處理系列、完成表面系列和輔助工藝系列多種產(chǎn)品和技術(shù)填補(bǔ)國(guó)內(nèi)空白,部分產(chǎn)品指標(biāo)達(dá)國(guó)際領(lǐng)先水平。未來,光華科技將繼續(xù)以客戶需求為中心,創(chuàng)新驅(qū)動(dòng),為行業(yè)、為客戶提供更多有價(jià)值的產(chǎn)品與更專業(yè)的技術(shù)服務(wù)方案。


如需了解更多關(guān)于電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品及技術(shù)信息,請(qǐng)聯(lián)系您當(dāng)?shù)氐匿N售、技術(shù)人員,或后臺(tái)留言,我們將安排專業(yè)的技術(shù)人員與您聯(lián)系。



編輯:麥詩欣


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