雙方致辭 共繪藍(lán)圖
超聲印制板事業(yè)部副總經(jīng)理蘇維輝、光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤先后致辭,表達(dá)了對未來雙方合作的信心和期待,描繪了合作的藍(lán)圖,也指明了前進的方向和對未來的展望。
超聲印制板事業(yè)部副總經(jīng)理 蘇維輝

2024年,PCB行業(yè)進入成長加持、周期復(fù)蘇的智能化時代。為了滿足市場對高質(zhì)量、高性能PCB的需求,我們必須不斷提升自身的生產(chǎn)能力和技術(shù)水平,這其中優(yōu)質(zhì)的原材料和藥水工藝尤為關(guān)鍵。光華科技憑借卓越的研發(fā)能力和穩(wěn)定的產(chǎn)品質(zhì)量,為超聲提供了堅實的技術(shù)支持。此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,不僅是兩家公司之間的合作,更是我們對未來合作的承諾。
在市場快速變化的今天,單打獨斗不再是成功的關(guān)鍵,只有通過合作、協(xié)作才能實現(xiàn)共贏。期待通過這次合作,將我們的優(yōu)勢整合起來,形成合力,共同應(yīng)對市場挑戰(zhàn),實現(xiàn)更高層次的發(fā)展。
光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理 黃君濤

我們雙方的合作,不僅僅是技術(shù)上的聯(lián)合,更是理念上的共鳴。我們將共同推進特種鍍銅添加劑、表面處理等技術(shù)的研發(fā),提升產(chǎn)品競爭力;我們將加強供應(yīng)鏈合作,確保原材料的穩(wěn)定與質(zhì)量,共筑產(chǎn)業(yè)的安全防線;我們還將攜手探索環(huán)保與智能制造的新路徑,推動產(chǎn)業(yè)的綠色轉(zhuǎn)型與智能化升級。
此刻,我們站在這里,不僅是為了慶祝合作的達(dá)成,更是為了共同描繪一個更加美好的未來。我們的目標(biāo),是構(gòu)建一個具有全球競爭力的電子電路產(chǎn)業(yè)生態(tài),為行業(yè)的技術(shù)創(chuàng)新、供應(yīng)鏈的穩(wěn)定與升級,以及綠色可持續(xù)發(fā)展貢獻我們的力量。
智能驅(qū)動 共贏未來
在CPCA秘書長洪芳、光華科技總裁鄭靭、CPCA顧問龔永林以及現(xiàn)場嘉賓的共同見證下,超聲印制板事業(yè)部副總經(jīng)理蘇維輝和光華科技PCB事業(yè)部總經(jīng)理黃君濤簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。這不僅是一份合作協(xié)議的簽署,更是雙方共同承諾,攜手共進、共創(chuàng)未來的開始。


隨后,新技術(shù)新工藝項目合作簽約儀式舉行,超聲印制板工程技術(shù)開發(fā)部經(jīng)理林旭榮與光華科技PCB事業(yè)部技術(shù)開發(fā)總監(jiān)萬會勇代表雙方簽約。根據(jù)協(xié)議,雙方將圍繞“PCB特種鍍銅添加劑應(yīng)用技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用研究項目”展開深度合作,預(yù)示著雙方在PCB特種鍍銅關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新和資源整合方面邁出了堅實的一步。


新技術(shù)分享?把握新機遇
超聲印制板工程技術(shù)開發(fā)部經(jīng)理林旭榮就雙方對接初期的新工藝研究做主題分享。研究表明,光華科技VFP28產(chǎn)品在“閃鍍、X孔搭橋+填孔、通孔搭橋+填孔”等新工藝的應(yīng)用中,具有填充效果優(yōu)異、表面銅厚薄、填充時間短等優(yōu)點。這些工藝技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用,將極大地提升產(chǎn)品的技術(shù)水平和市場競爭力,同時也為PCB產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈安全和可持續(xù)發(fā)展提供強有力的支撐。

超聲印制板工程技術(shù)開發(fā)部經(jīng)理? 林旭榮
CPCA顧問龔永林表示,在新形勢下,超聲印制板與光華科技達(dá)成戰(zhàn)略合作,建立技術(shù)發(fā)展共同體,這是非常好的開端。祝愿他們的戰(zhàn)略合作圓滿成功。

CPCA顧問? 龔永林
此次戰(zhàn)略合作協(xié)議的簽署,為超聲印制板和光華科技的進一步合作注入了強大的動力,對雙方的發(fā)展起到重要的推動作用。期待雙方未來通過技術(shù)創(chuàng)新與資源整合,共同應(yīng)對行業(yè)挑戰(zhàn)與把握行業(yè)新機遇,共同書寫電子電路產(chǎn)業(yè)的新篇章。

新聞來源 |?PCB網(wǎng)城ISPCAIGPCA
編輯?|?Li?Y.C.
審核 |?Lin Z.K./ Mai S.X.

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