年度對(duì)話環(huán)節(jié)，光華科技國家企業(yè)技術(shù)中心主任劉彬云與各位受邀嘉賓圍繞“增量經(jīng)濟(jì)作為中國表面工程高質(zhì)量發(fā)展的新引擎”展開了深度對(duì)話。劉主任提到“作為現(xiàn)代工業(yè)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體決定了智能汽車、消費(fèi)電子、5G通信、人工智能、航空航天、國防軍工、醫(yī)療衛(wèi)生等行業(yè)的發(fā)展上限。全球半導(dǎo)體重拾升勢(shì)，國產(chǎn)電子材料要把握良機(jī)，為客戶創(chuàng)造價(jià)值。在新一代通信技術(shù)和人工智能（AI）高速發(fā)展的背景下，破解摩爾定律的先進(jìn)封裝得到了迅猛發(fā)展，給濕電子化學(xué)品帶來前所未有的機(jī)遇，通過表面處理及金屬濕法沉積工藝技術(shù)，將化學(xué)品的應(yīng)用從傳統(tǒng)的表面處理工藝成功升級(jí)到現(xiàn)代電子電路及封裝制程，為業(yè)界的發(fā)展提供參考。”
光華科技高性能表面處理化學(xué)品涵蓋了銅、鎳、錫、鈷等金屬化合物、功能性電鍍添加劑以及其他專用化學(xué)品等，先進(jìn)的生產(chǎn)工藝、嚴(yán)格的生產(chǎn)控制，保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定。這些化學(xué)品廣泛應(yīng)用于光伏電鍍、化學(xué)鍍、電子電鍍、汽車零部件電鍍等領(lǐng)域。同時(shí)，光華科技依托完備的電子材料產(chǎn)品體系，通過持續(xù)創(chuàng)新，不斷升級(jí)表面處理工藝，掌握金屬濕法沉積關(guān)鍵核心技術(shù)，進(jìn)一步拓展至封裝基板和半導(dǎo)體用先進(jìn)封裝領(lǐng)域，為客戶提供高品質(zhì)、高可靠性鍍銅－鍍鎳－鍍金整套電鍍整體解決方案。
展望未來，光華科技將繼續(xù)立足精細(xì)化工底層能力，積極把握全球新一代通信技術(shù)和人工智能（AI）高速發(fā)展中的機(jī)遇，以市場(chǎng)需求為導(dǎo)向，積極探索精細(xì)專用化學(xué)品與電子信息產(chǎn)業(yè)融合的新路徑和新模式，通過持續(xù)創(chuàng)新、不斷優(yōu)化生產(chǎn)工藝和提高產(chǎn)品質(zhì)量，為中國表面工程行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展提供有力支撐，為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。
新聞來源 | 中國表面處理網(wǎng)
撰稿 | Li Y.C.
編輯 | Li Y.C.
審核 | Lin Z.K. / Mai S.X.
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