“高可靠性水平沉銅技術(shù)創(chuàng)新分享”報(bào)告中分析了水平PTH制程的調(diào)整方案與機(jī)理。東碩科技在不改變其傳統(tǒng)流程的基礎(chǔ)上，通過酸性陽離子調(diào)整（中和缸）?+ 堿性陰離子調(diào)整（除油缸）實(shí)現(xiàn)陰、陽離子二元調(diào)整，覆蓋不同類型板材，能夠應(yīng)對(duì)高端應(yīng)用板材帶來的挑戰(zhàn)，且板材背光表現(xiàn)與普通板材趨于一致，全部十級(jí)或接近十級(jí)。同時(shí)為精準(zhǔn)匹配堿性鈀活化工藝需求，東碩科技對(duì)應(yīng)開發(fā)了新型堿性預(yù)浸劑。

隨著終端需求對(duì)內(nèi)層銅連接尤其是激光盲孔底部銅連接的極端信賴性要求越來越高，對(duì)PTH工藝尤其是化學(xué)銅層本身的品質(zhì)的提升越來越重要。本次報(bào)告從晶格角度出發(fā)，重點(diǎn)分享了化學(xué)銅沉積改良的目標(biāo)和方向。

東碩科技研發(fā)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行了水平沉銅工藝的技術(shù)創(chuàng)新和配方改進(jìn)，開發(fā)出的晶格狀化學(xué)銅大幅提升了鐳射盲孔在極端信賴性方面的表現(xiàn)，尤其適用于高階疊盲孔應(yīng)用場(chǎng)景。