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特性：

采用烷基磺酸體系，對(duì)環(huán)境友好，體系穩(wěn)定；

成分簡單，操作方便，便于現(xiàn)場生產(chǎn)管理；

采用專用添加劑，鍍層結(jié)晶致密，結(jié)晶均勻，焊性能力優(yōu)良，濕潤平衡 T2/3Fmax＜0.5s； 鍍層均勻性好，高低電流區(qū)鍍層厚度差異大。

應(yīng)用：

3461D是針對(duì)無緣組件等電子產(chǎn)品滾鍍特點(diǎn)而專門設(shè)計(jì)的電鍍純錫藥水，可以在保證電鍍效率的情況下得到均勻致密的鍍錫層，從 而保證鍍件具有優(yōu)異的可焊性，適用于貼片電容、電阻、電感及其它電子產(chǎn)品滾鍍錫。

優(yōu)勢(shì)介紹：