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應(yīng)用：

新一代選擇性有機(jī)可焊保護(hù)膜，專為印制板電路板表面涂覆而設(shè)計(jì)且適應(yīng)高溫?zé)o鉛裝配工藝的產(chǎn)品。適用于全銅板和銅金混載板，金面不沉膜，均非常適合于高密度、細(xì)間距印制電路板的生產(chǎn)。

優(yōu)勢(shì)介紹：