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應(yīng)用：

化學(xué)沉銀作為一種無(wú)鉛的PCB完成表面處理工藝，是通過(guò)置換反應(yīng)在銅面沉上一層厚度6~16μ inch的銀，其表面完整，具有良好的導(dǎo)電性和可焊性能。

優(yōu)勢(shì)介紹：