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應(yīng)用：

棕化是銅面在微蝕反應(yīng)中，緩蝕添加劑會(huì)選擇性吸附在銅表面，從而在銅表面形成均勻的蜂窩狀微觀結(jié)構(gòu)，增加比表面積，使壓后銅面與樹(shù)脂材料有良好的結(jié)合力。經(jīng)過(guò)LDD棕化處理后形成的銅表面及均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu)，有利于吸收激光能量，能應(yīng)用于激光鉆孔前處理。

優(yōu)勢(shì)介紹：

• 形成均勻的蜂窩狀結(jié)構(gòu)，比表面積可增大60%以上；
• 適用于多種板料的壓合前處理，剝離強(qiáng)度穩(wěn)定；
• 適用于高多層板和HDI板制作，5次壓合后的多層板經(jīng)過(guò)5次熱沖擊，無(wú)分層；
• 用于鐳射鉆孔前處理，可制作孔徑為75~150μm，孔徑均勻，真圓度高，良率高。